AMD上一代霄龍 EmeraldRapids內部架構披露 你知道嗎？

年底推出第五代至強EmeraldRapids，內部架構披露

在這一輪服務器CPU大戰中，Intel無論規格還是性能都全面落于下風，尤其是60核心VS. 96核心相差太多。

為此，Intel加速了下代產品的步伐，今年底就會推出第五代至強Emerald Rapids，官方此前也展示過它的硅片樣品，并透露已經出樣，正在批量驗證。

SemiAccurate詳細披露了Emerald Rapids的內部架構設計、規格參數，基本上沒啥秘密了。

Emerald Rapids將延續現有的Intel 7制造工藝、LGA4677封裝接口，向下兼容，但也就這么兩代了，明年的Sierra Forest、Granite Rapids都會升級到Intel 3制造工藝、LGA7529封裝接口，分別純小核、純大核，前者可達144核心。

Emerald Rapids依然是chiplet小芯片設計，但是從四顆Die減為兩顆，每顆集成CPU核心數量從15個增加到33個，合計66個物理核心，但為了保證良品率，每顆Die屏蔽一個核心，總共可用最多64個，剛剛趕上AMD上一代霄龍。

內核架構從12代酷睿同款的Golden Cove小幅升級為13代酷睿同款的Raptor Cove，每核心一級緩存依然是32KB指令、48KB數據，二級緩存依然是2MB，總計128MB。

每核心平均三級緩存從1.875MB變成5MB，增加多達1.66倍，總數從112.5MB變成320MB，增加了足足1.84倍。

二三級緩存合計448MB，增加了幾乎1倍。

同時，每核心的本地、遠程探聽過濾器緩存從3.125MB、0.5MB增加到3.75MB、1MB，合計多達304MB，增加接近40%。

內存通道還是8個，原生頻率提高到DDR5-5600。

UPI總線還是四條，帶寬提高到20GT/s。PCIe 5.0總線對外可用還是80條。

內核總面積1493平方毫米，對比反而減小了1.1%。

單個內核面積維持在9.32平方毫米。70個物理核心加內存控制器面積合計935.5平方毫米，占總面積的62.7%，對比增加了22.3%。

至于大家非常關心的功耗，最高還是350W TDP，倒是沒有增加。