早在2019年，Intel就將其5G智能手機、平板等相關的基帶業(yè)務賣給蘋果，但保留了部分專利，同時還堅持開發(fā)筆記本平臺上的4G/5G無線產(chǎn)品，現(xiàn)在，這一塊業(yè)務也要切割了。
來自More than Moore的博士名記Ian Cutress報道稱，Intel將與筆記本5G WWAN產(chǎn)品開發(fā)的技術方案轉讓給聯(lián)發(fā)科和廣和通(Fibcom)，預計5月底前完成，Intel將于7月前徹底退出5G市場。
這次調(diào)整并不會對Intel造成任何財務影響，其實從2021年開始，Intel面向筆記本的5G解決方案就是采用聯(lián)發(fā)科基帶，未來，OEM的合作完全延續(xù)，并確保更新和升級。
至于4G LTE基帶，考慮到存量市場，預計最后一批貨將于2025年底前發(fā)出。
當然，在廣義的無線連接市場，Intel還會堅持開發(fā)WLAN、藍牙等相關技術，暫時不用擔心。
關鍵詞： Intel 5G基帶市場 5G智能手機 基帶業(yè)務 無線產(chǎn)品
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